一、仪器的用途:
XWB-300系列热变形、维卡软化点温度测定仪，是为适应塑料工业的高速发展和提高材料的研究和测试水平，广泛用于塑料化工企业及科研机构。本系统由PLC及电脑控制，使产品的性能更稳定，操作简单，自动化程度高，是国内目前用于非金属材料的变形和软化温度的较先进的检测仪器。
二、型号划分：
XWB-300MA：PLC控制、台式机；
三、符合标准：
ISO75-1：1993《塑料-负荷变形温度的测定》
ISO306：1994《塑料-热塑性塑料维卡软化点温度的测定》
GB/T1633-2000《热塑性塑料维卡软化点温度的测定》
GB/T1634-2001《塑料-负荷变形温度的测定》
四、技术与性能:
1、温度范围：室温～300℃
2、升温速率：120±10℃／h（12℃±１℃／6min ）
50± 5℃／h（5℃±0.5℃／6min）
3、温度误差：±1℃ 变形误差：±0.01mm
4、温度*小分辩率：0.1℃ 变形*小分辨率0.01mm
5、负荷范围：0.864N —49.03N 负荷误差：±2.5%
6、形变测量方法：位移传感器
7、形变测量范围：0—1.000mm
8、*大变形误差：0.005mm
9、显示精度： 0.001 mm
10、试验架跨距: 60—180mm（适于热变形试验）
11、加热功率：4KW
12、电源电压：AC220V/50Hz 20A
13、加热介质：甲基硅油（闪点在300冷却方式：150℃以上自然冷却，150℃以下水冷） |
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